等离子去胶机
>> 产品特点
采用电感耦合高密度等离子体(ICP)，能快速去除晶圆上之残留光阻(光刻胶)，达到晶圆表面洁净，具有蚀刻率高，无电极污染，离子能量低，不损伤基板等优点。特别适用于半导体、LED、MEMS等领域的光刻胶灰化、打残胶、氮化物刻蚀、表面清洁等应用的批次处理。>> 应用产业
．残余光阻去除
．蓝膜残胶去除
．PSS 来料清洁制程
◆ 设备外形尺寸(不包括报警灯)
650(W)×900(D)×1600(H)mm
◆ 合金铝真空仓体(约100升)
450(W)×450(D)×450(H)mm
◆ 电极结构
外置电感耦合电极
◆ 等离子发生器(美国MKS)
频率13.56MHZ,功率0-1000W连续调节,自动阻抗匹配,全电路保护,可连续长时间工作
◆ 控制系统
PLC触摸屏控制,采用欧姆龙、西门子等shijie著名品牌电器元件，性能稳定可靠,并具有手动、自动两种模式
◆ 真空系统(真空压力PID闭环自动控制)
日本爱发科(ULVAC)机械真空泵 VDN901 (23L/S)
台湾气动真空角阀、充气阀、DN40不锈钢真空波纹管、德国英福康压力传感器
◆ 充气系统
美国MKS高精度电子质量流量计(四路气体配制)
美国世伟洛克SWAGELOK气体管路及接口组件，德国双级减压阀
日本SMC及CKD高真空气阀组件